LED照明能夠應用為什么能達到一定高亮度領(lǐng)域呢？這歸功于LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高。LED生產(chǎn)設備廠家生產(chǎn)出高亮度LED芯片，一直是**各國全力投入研制的目標，也是LED發(fā)的方向。LED生產(chǎn)設備廠家LED封裝工藝及方案介紹：

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   無論是垂直LED或SMD封裝，都必須選擇一部高精度的固晶機，因LED芯片放入封裝的位置精準與否是直接影響整件封裝器件發(fā)光效能。​

  半導體封裝之主要目的是為了確保半導體芯片和下層電路間之正確電氣和機械性的互相接續(xù)，及保護芯片不讓其受到機械、熱、潮濕及其它種種的外來沖擊.選擇封裝方法、材料和運用機臺時，須考慮到LED外延的外形、電氣/機械特性和固晶精度等因素。

  一般低功率LED器件主要是以銀漿固晶，但由于銀漿本身不能抵受高溫，在提升亮度的同時，發(fā)熱現(xiàn)象也會產(chǎn)生，因而影響產(chǎn)品.要獲得高品質(zhì)高功率的LED，新的固晶工藝隨之而發(fā)展出來，其中一種就是利用共晶焊接技術(shù)。