LED電流老化儀，晶體管檢測儀，光照儀等，設備：波峰焊爐，切腳機等，生產T5.T8等系列產品需要設備，需要1.2米半自動印刷機（或者手動），1.2米專用貼片機，建議使用ZH-LED320專用貼片機，LED回流焊。

   LED產業(yè)鏈構成:大致可以分為五個部分:

   一、原材料。

   二、LED上游產業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造。

   三、LED中游產業(yè)，主要包括各種LED器件和封裝。

   四、LED下游產業(yè)，主要包括各種LED的應用產品產業(yè)。

   五、測試儀器和生產設備。

 　關于LED上游、中游和下游產業(yè)，下面將有詳細介紹這里重點介紹原材料產業(yè)和測試儀器和生產設備產業(yè)。LED發(fā)光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是III-V族化合物半導體單晶，生產工藝比較成熟，已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還有金屬高純鎵，高純金屬有機物源如三甲基鎵、三乙基鎵、三甲基煙、三甲基鋁等，高純氣體氨、氮氫等。原材料的純度一般都要在6N以上。

  封裝材料有環(huán)氧樹脂、ABS、PC、PPD等。外延材料的測試儀器主要有x射線雙晶衍射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。芯片、器件測試儀器主要有LED光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要測試參數(shù)為正反向電壓、電流特性、法向光強、光強角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標、顯色指數(shù)等。生產設備則有MOCVD設備、液相外延爐、鍍膜機、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色電全自動分選機等。

  LED生產設備包裝工序：

1.擴晶：把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。
2.固晶：在支架底部點上導電/不導電的膠水導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定）然后把晶片放入支架里面。 　　

3.短烤：讓膠水固化焊線時晶片不移動。 　　

4.焊線：用金線把晶片和支架導通。 　　

5.前測：初步測試能不能亮。 　　

6.灌膠：用膠水把芯片和支架包裹起來。 　　

7.長烤：讓膠水固化。 　　

8.后測：測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達標。 　　

9.分光分色把顏色和電壓大致上一致的產品分出來。 　　

10.包裝。 

   LED生產設備用途:

   景觀照明市場：包括建筑裝飾、室內裝飾、旅游景點裝飾等，主要用于重要建筑、街道、商業(yè)中心、名勝古跡、橋梁、社區(qū)、庭院、草坪、家居、休閑娛樂場所的裝飾照明，以及集裝飾與廣告為一體的商業(yè)照明。汽車市場：車用市場是LED運用發(fā)展*快的市場，主要用于車內的儀表盤、空調、音響等指示燈及內部閱讀燈，車外的第三剎車燈、尾燈、轉向燈、側燈等。背光源市場：LED作為背光源已普遍運用于手機、電腦、手持掌上電子產品及汽車、飛機儀表盤等眾多領域。

  交通燈市場：由于紅、黃、綠光LED有亮度高、壽命長、省電等優(yōu)點。LED生產設備​特殊工作照明和軍事運用：由于LED光源具有抗震性、耐候性、密封性好，以及熱輻射低、體積小、便于攜帶等特點。可廣泛應用于防爆、野外作業(yè)、礦山、軍事行動等特殊工作場所或惡劣工作環(huán)境之中。 

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